欣锐科技2023-10-30 778
10月27日,2023亚欧第三代半导体高峰论坛在深圳光明成功举办,众多国内外专家学者和企业代表共聚一堂,围绕第三代半导体前沿技术、市场热点、产业化进程和未来趋势等议题展开深度交流,共同探讨全球第三代半导体产业的突破发展和时代机遇。深圳欣锐科技股份有限公司(以下简称欣锐科技)董事长吴壬华博士受邀出席,并围绕“第三代半导体在新能源汽车产业中的应用”发表了专题演讲。
如今,第三代半导体材料被认为是电子产业发展的新动力,其中的典型代表就是碳化硅(SiC)。碳化硅具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点,可以制造MOSFET、IGBT、SBD等高耐压、大功率的电力电子器件,被广泛应用于新能源汽车、充电桩、轨道交通等电力电子领域。
在新能源汽车产业中存在多个碳化硅器件应用场景,比如新能源汽车车载“三电”核心零部件中的车载充电机OBC、车载DC/DC变换器、电机控制器等,欣锐科技在多个应用场景均取得了技术领先优势!当然,随着技术的不断创新,碳化硅在新能源汽车产业中的应用场景也在不断增加。
作为第三代半导体碳化硅应用的全球领航企业,欣锐科技早在2012年就开始与CREE合作,全球首次探索碳化硅MOSFET应用于车载DC/DC变换器,并于2013年成功量产全球首款3kW碳化硅车载DC/DC变换器,转换效率高达96%,此举不仅树立了行业的新标杆,而且大幅提升了行业的技术标准。
欣锐科技是全球最早实现碳化硅并批量交付的企业之一,开发的碳化硅双向OBC产品出货超百万件,使用碳化硅MOSFET的氢燃料电池汽车DCF市场份额超过50%,包括今年新发布的60kW和75kW超充模块也大量使用了碳化硅MOSFET,在碳化硅器件的应用和推广方面具备丰富的经验和夯实的市场基础。
未来,在碳化硅总成件的量产过程中,欣锐科技希望与国内外优秀的合作伙伴一起,加快推进国产化进程,并在此基础上总结经验完善各项测试,在行动上为培育全球碳化硅产业链做出不可磨灭的贡献!
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